FCBGA：倒装芯片球栅阵列
“Flip Chip Ball Grid Array”经常缩写成FCBGA，以便快捷书写、使用。
常见于计算机领域 ,和硬件相关。中文意思为：“倒装芯片球栅阵列”。
Flip Chip Ball Grid Array具体释义
- 英文缩写：FCBGA
- 英语全称： Flip Chip Ball Grid Array
- 英语发音：
- 美式英语发音：
- 英式英语发音：
- 中文意思：倒装芯片球栅阵列
- 中文拼音：dào zhuāng xīn piàn qiú zhà zhèn liè
- 常用领域：计算机
- 相关：硬件
英文缩写词FCBGA的例句
- Flip Chip Ball Grid Array(FCBGA), is a type of surface mount package which bridges the gap between flip chip and surface mount technology, using a combination of flip chip and BGA structures.
- 翻转芯片焊球点阵排列是一种表面贴片封装技术，使用翻转芯片与焊球点阵排列相结合的结构。