WLP：晶片级封装

“Wafer Level Packaging”经常缩写成WLP，以便快捷书写、使用。

常见于综合领域，和未分类的相关。

中文意思为：“晶片级封装”。

Wafer Level Packaging具体释义

英文缩写：WLP
英语全称： Wafer Level Packaging
英语发音：
美式英语发音：
英式英语发音：
中文意思：晶片级封装
中文拼音：jīng piàn jí fēng zhuāng
常用领域：综合
相关：未分类的

英文缩写词WLP的例句

This paper discusses a true wafer level packaging ( WLP ) technology which is called Ultra CSPTM.
文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。
Reasonable structure design, reliable bonding process and efficient getter technology are the precondition for the wafer level packaging.
合理的密封装结构设计、可靠的键合工艺和高效的吸气剂技术是完成晶圆级真空封装的前提条件。
The technologies of MEMS packaging are introduced, including three promising technologies : wafer level packaging, single-chip packaging and multi-chip packaging, modular MEMS packaging and flip-chip bonding for MEMS packaging.
介绍了微机电（MEMS）封装技术，包括晶片级封装(WLP)、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。
The wafer level packaging ( WL-CSP ) technologies and their application progresses, which including the key technologies of WL-CSP, the package test description, the observation method and the reliability the analyses of WL-CSP are summarized.
综述了圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）的新技术及其应用概要，包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL-CSP技术的可靠性及其相关分析等。
This technique is compatible with regular MEMS devices fabrication process, achieves adequate intensity, will not damage the micro mechanical structures, its bonding temperature is lower and can realize wafer level packaging of the MEMS device.
该技术与器件制造工艺兼容，键合温度低，有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。

注意：

英文缩写词 WLP 的含义,不止“Wafer Level Packaging”一个。

“WLP”是什么缩写的意思？

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WLP：晶片级封装

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